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无线通讯方案开发设计电路板成品复制克隆PCBA开发方案原理图反推

销售价: ¥100.00

产品标签: PCB电路板

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品牌	DH
层数	4
基材	FR-4
板材选项	阻燃
焊盘表面处理	有铅喷锡
补强	FR4补强
规格	DH260206004
外层铜厚	1oz
成型方式	机械成型
规格尺寸	定制
测试方式	AOI全测＋飞针抽测
阻焊颜色	绿色
字符颜色	白色
特殊工艺	盲埋孔
阻焊覆盖	过孔盖油
最小孔径	0.4
阻抗	否
板厚	1.6

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