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| 品牌 | 深圳市祥乐福电子科技有限公司 |
层数 | 2 | | 基材 | FR-4 |
绝缘层厚度 | 常规板 | | 板材选项 | 不阻燃 |
焊盘表面处理 | 电解箔 | | 焊盘表面处理 | 有铅喷锡 |
补强 | 玻纤布基 | | 规格 | 5 |
适用行业 | 电子设备 | | 外层铜厚 | 0.5oz |
半孔 | 无 | | 成型方式 | 机械成型 |
测试方式 | 飞针全测 | | 阻焊颜色 | 绿色 |
字符颜色 | 白色 | | 线路工艺 | 曝光工艺 |
特殊工艺 | 普通工艺 | | 阻焊工艺 | LDI曝光+感光油墨 |
最小线宽/线距 | 0.15mm | | 阻焊覆盖 | 过孔盖油 |
最小孔径 | 0.2 | | 阻抗 | 否 |
板厚 | 1.0 |
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