PCB电路板双面板多层厂家焊接抄板pcb喷锡工艺FR4玻纤线路板打样

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PCB电路板
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层数2
层数4
层数6
层数3
基材FR-4
板材选项阻燃
板材选项不阻燃
焊盘表面处理OSP
焊盘表面处理沉金
焊盘表面处理电镀金
焊盘表面处理电镀铜
焊盘表面处理无铅喷锡
焊盘表面处理有铅喷锡
焊盘表面处理沉锡
焊盘表面处理沉金+选择性OSP
主要销售地区全国
规格双面喷锡板
外层铜厚0.5oz
成型方式激光成型
测试方式AOI全测+飞针抽测
阻焊颜色哑光黑
字符颜色黑色
线路工艺沉金工艺
特殊工艺碳油
阻焊工艺LDI曝光+感光油墨
最小线宽/线距0.25mm
阻焊覆盖过孔盖油
最小孔径0.25
阻抗
板厚1.0
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